郑州某半导体设备基带芯片开发厂，晶圆手工加工时中造成含硅、氟的比较特殊废气，来设计正确办理规模性1200吨/日。废气营养成分繁杂，所含纳米技术级硅小粒及氢佛酸，传统化正确办理形式难于考核标准。 废气组分及特征 大部分污染源物 ：橡胶胶体部分硅（100-500nm孔径）、氟阳离子（200-300mg/L）、异丙醇 的来源生产工序 ：晶圆刻蚀废渣（45%）、CMP生物机械化打磨抛光废渣（40%）、机 清洗水（15%） 补救加工过程注意事项 不断创新主要包括"物理沉积+特殊膜溶合"能力线路： 钙盐石雕文化沉淀 ：添加氯化钙弄掉氟正离子（转化CaF2沉定） 斜板沉淀池影响 ：复合材料斜板沉淀池剂保持胶体溶液硅脱稳 管式微滤 ：0.1μm直径膜虚报冒领微细小粒 反进行渗透系统化 ：脱盐率>98%，回收公司率75% 蒸发掉凝结 ：浓水段构建氟化物零的排放 结果英文成果 氟化物酸度：<8mg/L（底于部委第一标准规范10mg/L） 硅含铁：<5mg/L 水环境资源工业废水处理率：70%适用于急冷塔皮肤补水 垃圾减轻：蒸发器残留物量较民俗技艺提高60%